10月25日,第十五届我国世界半导体博览会暨高峰论坛(ICChina2017)将在上海开幕。工业和信息化部副部长罗文、国家集成电路工业出资基金股份有限公司总经理丁文武等将宣布主题讲演。会议还组织了智能交通与安全车联研讨会、先进封装规划和工艺技能及其开展

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10月25日,第十五届我国世界半导体博览会暨高峰论坛(ICChina2017)将在上海开幕。工业和信息化部副部长罗文、国家集成电路工业出资基金股份有限公司总经理丁文武等将宣布主题讲演。会议还组织了智能交通与安全车联研讨会、先进封装规划和工艺技能及其开展趋势等多场高峰论坛。别的,8月份全球半导体销售额到达350亿美元,创月度销售额的前史新高,半导体职业高景气量可见一斑。

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利好连续而至 职业进入新一轮景气周期

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据长江商报近期音讯,继华为日前在2017年度IFA柏林世界消费电子产品展上发布其最新的麒麟970芯片,搭载了全球首款带有独立NPU专用Al芯片的移动终端处理器,而且将会应用于新机Mate10上之后。

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半导体职业协会(SIA)最新数据显现,8月份全球半导体销售额到达350亿美元,创月度销售额的前史新高。本年全球半导体出货量估计打破4000亿美元,职业自上一年四季度已进入4至6年的新需求景气周期。国内半导体企业还获益全球产能搬运和我国跻身全球最大半导体消费商场,远景愈加宽广。

业界剖析以为,在国家大力支持、国产芯片进口代替,以及人工智能、无人驾驶、可穿戴设备等新兴工业带来需求增加这三大要素推进下,我国集成电路工业将迎来生长拐点期。剖析以为,未来10年不仅是人工智能席卷万物的10年,也是我国芯片工业开展的黄金10年。相关工业链公司将迎来中长线的出资时机。

我国半导体职业飞速开展 龙头企业或飨盈利

我国的半导体工业也正在飞速开展中。作为国家战略性新兴工业的中心范畴,半导体工业上半年销售额达2201.3亿元,同比增加19.1%。其间,规划业同比增加21.1%;制造业增速仍然最快到达25.6%;封装测验业销售额同比增加13.2%。

我国半导体工业正迎来新一轮开展机遇期。据集微计算,现在半导体和元器件职业的A股上市公司70家,总市值近4000亿元。2016年头以来,半导体职业经过A股资本商场已完成融资220亿元,长电科技、通富微电、纳思达等公司借力A股商场力气还完成了蛇吞象式的海外并购。

天风证券以为,半年报成绩增速以规划板块最高,叠加规划板块自身具有的高生长特点和赛道逻辑,在国产代替的进程中推进国内半导体规划企业的加快生长。别的值得重视国内规划企业在国家自上而下推进职业开展过程中享用的方针盈利与运营新模式。半导体进入生长期,特别是规划龙头企业。

据上海证券报报道,跟着半导体技能的开展,资料工艺的重要性愈加凸显。特别是移动互联设备需求越来越多的芯片,一起,大数据驱动存储商场增加,显现商场也在不断扩大,VR/AR和智能轿车等新商场更不断扩容。这些终端商场的需求促进10至7纳米的先进制程、3D、OLED等新技能不断开展,资料正是这些新技能完成的要害。

A股公司中,上海新阳为国内晶圆级化学品龙头,电镀液等产品首先打破国外独占,公司还参股300毫米大硅片项目、布局光刻胶。江丰电子的金属溅射靶材快速增加,在16纳米技能节点已完成批量供货。

A股中:

上海新阳:此次参会地点的“02专项”展区重视度极高,公司参股的上海新昇是我国大陆仅有的300mm硅片在建出产商,行将迎来量产;

长电科技:是全球第三大半导体封测企业,定增完成后工业基金将成为榜首大股东,公司取得更高层次开展渠道。

华天科技:公司现已具有了TSV/bumping/FC等先进的封装工艺。

通富微电:公司首要从事集成电路(IC)的封装测验事务, 是国内现在仅有完成高端封装测验技能MCM、MEMS量化出产的封装测验厂家。

太极实业:2009 年公司开端正式进军半导体,与韩国海力士协作的12英寸半导体封装测验项目--海太半导体。

在近期这一段时间内,半导体迎来了很多利好。特别是现在半导体职业盛会今天开幕,关于相关概念股来说这将是一个十分宽广的商场空间。但是在这样利好的条件下,相关股票是否会上涨呢?我们能够重视一下。