7月14日，中芯世界公告，公司股票将于2020年7月16日在上海证券交易所科创板上市。

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中芯世界火速回归A股募资超500亿

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7月7日，中芯世界迎来申购。中芯世界创下2010年农业银行685亿元以来最大规划的A股IPO。而从A股IPO前史募资额排名来看，在超量配售选择权全额行使下，中芯世界的这一募资规划逾越中国建筑（601668.SH），跻身前五名。

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中芯世界5月5日正式宣告登录科创板，从6月1日提交IPO请求取得受理，到6月4日上交所宣布问询，仅4天时刻便闪电过会，终究到7月7日上网申购。这意味着从提交请求到登陆科创板，这家明星公司仅用了37天。

中芯世界此次发行中，共有29家重量级战略配售目标，算计出资金额达242.61亿元，其间，国家集成电路工业出资基金二期获配金额35.175亿元，是最大的出资者，其次新加坡政府出资33.165亿元、青岛聚源芯星股权出资22.24亿元。除了这29家组织和企业外，多家半导体企业直接出资中芯世界，包括设备、原资料供货商及芯片规划客户等。

中芯世界工业链个股一览

华创证券指出，跟着政府扶持力度的加大以及工业和金融资本的加快流入，半导体全工业链有望进入新一轮黄金发展期。以下为中芯世界工业链要点个股：

上游半导体设备：中微公司、北方华创、晶盛机电、精测电子、长川科技、华峰测控

上游半导体资料：大硅片——沪硅工业、中环股份；靶材——江丰电子、阿石创、有研新材；高纯试剂——江化微、上海新阳、晶瑞股份；特种气体——雅克科技、华特气体、南大光电；光刻胶——容大感光、南大光电、同益股份；抛光资料——安集科技、鼎龙股份

下流封测：长电科技、华天科技、晶方科技、通富微电、深科技

下流规划：CPU——澜起科技、中科曙光；GPU——景嘉微；FPGA——紫光国微；射频芯片——卓胜微、三安光电；摄像头芯片——韦尔股份；模仿芯片——圣邦股份；数字芯片——瑞芯微；存储芯片——兆易立异、北京君正；功率芯片——斯达半导、闻泰科技、捷捷微电、扬杰科技。

（声明：文章内容仅供参考，不构成出资主张。出资者据此操作，危险自担。）

（来历：归纳自上交所、公司公告、华创证券等）

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