8月17日，国产CMOS图画传感器(下称“CIS”)龙头企业格科微(688728)登陆科创板，这也是科创板首家股权红筹民营企业。公司8月20日上市开盘价40.99元，较发行价上涨185%，到8月20日收盘，总市值为890亿元。
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从招股说明书的信息来看，格科微原本是一家专心中低端CIS芯片规划的轻财物企业，以性价比优势，占有全球30%商场。现在，公司正凭借本钱的途径，冲击中高端商场，一起从Fabless(无晶圆厂)向Fab-Lite(轻晶圆厂)改变，简单说便是，从自主规划、委外代工，转成自主规划、部分委外代工的方式，从轻财物改变为重财物公司。
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8月19日，一位挨近格科微的人士对记者表明，新工厂现已封顶，完结大体结构的建立，公司现已开始招聘了一轮工程师，还将持续扩招工程师和普工。
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格科微方案经过IPO募资74.29亿元。财政上看，这个数字现已超过了公司的财物总额，募出资金将用于制作12英寸CIS的晶圆厂，以及高端产品的研制。
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这是格科微的第一家芯片制作厂。一位半导体制作厂人士对记者称，建厂本钱动辄超百亿元，现在70多亿融资规划是不行的。依照一般的建厂周期来看，预估要到2023年才干完结有用产能，中心还要阅历良率爬坡等困难的过渡期，总归，运营方式的根本性改变，会为公司敞开新的生长空间，也会添加一些不确定性。
低端起步
一家曾建立红筹的民营企业，时隔数年又登陆我国的本钱商场。和中芯世界、展讯、芯原的途径相似，格科微生善于2000年我国大陆自主开展半导体的黄金时期，公司于2003年注册于开曼群岛，是一家典型的红筹架构公司，前期出资方并不多，以美元基金为主。
现在，实控人是赵立新与曹维配偶，经过一些境外公司持股，前十大股东中还有华登世界、上海橙原、杭州芯正微、常春藤藤科。和许多芯片企业相似，格科微以为公司的融资途径一向比较单一。揭露信息来看，在公司IPO之前，只能找到2006年的一次A轮融资。
CIS作为传感器的一种，在全球现已是高度标准化、工艺老练的芯片技能。格式来看，商场长时刻被索尼、三星电子、SK海力士等世界企业操纵，公司规划和技能，与先进企业尚存在必定距离，归于后发追逐式的企业。
假如依照1300万像素水平来区分高、低品，格科微80%的收入来自中低端产品，也便是200万像素-800万像素之间的水平，相当于大部分智能手机的副摄水平，一部分功用机的主摄，中高端收入不到1%。
尽管如此，在低端部分，公司把控了全球30%的出货量，依据Frost&Sullivan计算，按出货量口径计算，2020年公司完结20.4亿颗CIS出货，占全球29.7%。
以销售额口径计算，2020年，公司CIS销售收入到达58.6亿元，全球排名第四。格科微从电脑摄像头起步，在2007年进入手机商场，共享了到了从功用机到智能手机的高盈利年代，以性价比的优势，占有了低端商场。招股书显现，终端客户有三星、小米、OPPO、vivo、传音、诺基亚、联想、HP、TCL、小天才。
冲击高端
从低门槛技能起步，以性价比为优势，快速占有商场后进军高端，这是业界公认的一个国产半导体的开展途径。格科微身处一个十分专业、细分的商场，会集于低端商场，产品线相对单一，这为公司打造了很好的技能根底，但也约束了幻想空间。
上述半导体制作厂人士称，从低端向高端开展，尤其是向已有老练安稳格式的高端商场开展，这种状况对企业很有应战，包含获得客户的信赖、经过相关认证等。
格科微的方向是，冲击高端CIS中1300万像素及以上的产品。在公司高生长的阶段，CIS的大部分价值依然流向手机，手机的开展决议着该芯片的生长空间。现在，手机的多摄趋势，依然能支撑这类芯片构成一个安稳的局势，这给了芯片企业必定的缓冲空间。依据Frost&Sullivan估计，至2024年，全球手机CMOS图画传感器年均复合添加率分别为6.6%和6.3%，这是高于全球智能手机商场增速的。
可是，手机的高添加现已见顶，整个消费终端商场的容量增速放缓。公司在招股书中表明，仅经过终端商场增量无法有用驱动上游商场空间的添加，但在未来，轿车、安防监控、医疗、工业将成为新添加点。
数据上看，公司正调整收入结构。2018-2020年，公司200万以下像素产品销量占比不断下降，200-500万像素CMOS图画传感器产品销量占比分别为49.38%、60.05%和66.64%，800-1300万像素产品销量占比分别为4.43%、7.19%和7.43%，销量占比均不断上升。
运营方式改变
募投的产线建成后，公司的运营方式将发生严重改变。
公司正准备建厂，自主完结一部分出产、加工作业，依据招股书，建厂方案包含建造12英寸BSI晶圆后道产线、12英寸晶圆制作中试线等。
上述半导体制作厂人士称，半导体工业自身是高度笔直分工的，轻财物起步，挑选将芯片委外代工方式，是许多半导体规划企业开展初期的战略。但它的晦气之处在于供给不安稳、协同性差、出产功率低。所以许多企业在开展壮大后，挑选由Fabless方式改变为Fab-Lite方式或IDM(集芯片规划、芯片制作、芯片封装和测验等多个工业链环节于一身)方式。
当时半导体高景气时期，自主制作的方式，有利于赶快消化掉客户的订单。并且对标CIS范畴的龙头企业，遍及以IDM方式存在，
上述人士称，转向制作，也并非一种肯定的开展途径。揭露音讯来看，现在CIS巨子索尼就逐步将部分订单交由台积电代工，如能准确布局，把控好上游协作关系，轻财物道路也是能够的。
依据招股书，格科微的供给商有三星半导体、中芯世界、粤芯半导体、华虹半导体、姑苏晶方半导体，公司表明供给商的收购是高度会集的，因为全球产能都会集在少量头部厂商。一旦上游呈现产能受限、协作关系紧张等，就会影响公司的出货和交给。
在格科微的募投项目中，方案将63.7亿用于12英寸CIS的工艺制作，5.8亿用于CIS研制，投产后运营方式将正式改变。
产能扩张，危险接二连三。公司表明，因为晶圆制作商、芯片封测厂商前期投入金额大、产能建造周期长，从建厂到完结有用产能需求一个进程，内行业界部也会构成必定的周期性。一般是，全球集成电路工业从产能缺乏、产能扩充到产能过剩的开展循环，假如构成有用产能的时刻点，正好赶上周期底部，那企业将面对危险。
公司表明，出资项目发生的折旧摊销费用、人力本钱等短期内会大幅添加，公司面对较大的折旧压力，会下降一些运营功率和灵活性。一起，关于运营方式的改变作用，现在还无法预判。