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下周WWDC21开发者大会,或许有望带来新一代自研芯片M2的音讯,让我们拭目而待。

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现据日经亚洲报导,苹果用于Mac的下一代定制硅芯片,暂时被称为“M2”芯片,已于4月进入出产。音讯来源还称,这些处理器至少需求三个月的时刻来出产,最早可能在7月开端向苹果发货,以便及时用于MacBookPro。

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不过,依据供应链途径信息显现,mini-LED屏幕供货商将会在本年第3季度开端供货,也就是说苹果即便在本年WWDC大会上宣告搭载M2的新款MacBook阵型,这两款新品也会呈现一些推迟。

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现在的M1芯片选用8核规划,有四个高效内核和四个高性能内核。依据此前音讯,苹果正在方案两种不同的M2芯片,代号为JadeC-Chop和JadeC-Die:两者都包含8个高性能内核和2个高效能内核,一共10个,但将供给16个或32个图形内核。

高性能内核用于更杂乱的作业,而高效能内核则以较慢的速度运转,满意更多的根本需求。

日前苹果官方宣告将于北京时刻6月8日正式举行WWDC21开发者大会,或许有望带来新一代自研芯片M2的音讯。