芯片实验室赵工 半导体工程师 2021-11-30 07:55

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芯片封装前端，首要要有晶圆，那么晶圆便是根底啦，晶圆是制造硅半导体电路用到的硅晶片，规划本钱适当高高到你无法幻想。制造晶圆就需求刻机，然而光一颗指甲盖芯片里边含有十亿的晶体管，这个加工精度实在是太可怕了。因而光刻机是多凶猛，制造高端芯片是有多难！我只能说一句"我国加油"。

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咱们有没有想过晶圆为啥是圆的呢？为啥不是方的？晶圆都做成圆形它是由生产工艺决议的。在将二氧化硅矿石与炭混合经由加热产生氧化复原反响之后，就能够得到粗硅了，可是这时候得到的粗硅纯度还不能用于制造集成电路。接下来把粗硅经盐酸氯化并经蒸馏后则能够进一步得到纯度更高的多晶硅，再接下来就有一个很重要的获取单晶资料的晶体生长办法了，它被称为柴可拉斯基法，是现在首要的获取单晶资料的晶体生长办法，使用它能够将多晶硅变成单晶硅。晶圆是圆形首要是因为集成电路芯片需求单晶硅，而完成单晶硅首要靠柴可拉斯基法，所以这便是为啥晶圆是圆的原因。

其实咱们细心一看晶圆周边其实它是有棱角和小缺口的，而这小缺口决议了芯片的方向，为后边的划片和贴片做衬托。晶圆的切分一般也被称为划片，所以会有周边会呈现棱角不完整Die，咱们称它为边际Die。

来历：半导体工程师

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