韩国NH出资与证券分析师日前刊文指出,硅晶圆缺少将持续到2026年。

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硅晶圆制作龙头Sumco近期也猜测,硅晶圆缺少将持续到2023年今后,该公司的300mm硅晶圆根本都是签至2026年的长约。2021年硅晶圆价格上涨了10%,价格也上涨了10%,估计这种添加势头将持续至少三年。

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图片来历:SUMCO公告

归属于上市公司股东的净利润,归属于上市公司股东的净利润

Sumco估计,2021~2025年期间硅晶圆商场复合年添加率估计将达10.2%。2026年全球12英寸有望到达1100万片/月,2022年-2026年硅片将保持求过于供态势。这意味着,2022年-2026年,半导体硅片职业需求很多新建出资。

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另一家硅晶圆大厂举世晶表明,因为德国政府的对立方案导致收买失利,其为收买Siltronic预留的35.9亿美元将用于扩展本身产能。其间,20亿美元将用于绿洲出资,16亿美元用于扩展现有晶圆厂产能。到2022年,在微弱的晶圆需求的支持下,该公司的销售额添加可能会超越两位数。

上述分析师表明,韩国硅晶圆制作商SKSiltron也宣告了大规模出资方案。跟着各大硅晶圆厂的扩产将会新增许多产能,可是因为高性能处理器的裸片尺度逐步扩展、新的小芯片规划(chiplet)、堆叠封装、晶体管搬迁约束以及对机器学习等技能的更大需求,估计持续的晶圆供给缺少将持续存在。此外,每台设备(包含轿车和物联设备)处理器负载的添加也推动了晶圆需求的添加。