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行家导读：

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4月21日，苹果举行春季发布会，正式发布12.9吋iPadPro，该产品搭载了MiniLED背光显现技能。苹果专心高端商场，是全球最大的消费电子品牌，风向标效果明显。苹果此举因而引起各界重视，苹果MiniLED背光背面的技能KnowHow则更是工业感兴趣的信息。

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下图是MiniLED背光技能与传统直下式背光、侧入式背光的差异。能够看到，MiniLED背光技能单位面积搭载的LED芯片数量大大添加。苹果对其供应链的质量要求苛刻，因而MiniLED背光灯板的良率操控是苹果供应链厂商重视的焦点之一。

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而这款苹果iPadPro搭载了10000多颗MiniLED芯片，选用COB的集成封装技能。要确保整块灯板上10000颗LED芯片没有坏点，对坏点数量操控的要求非常苛刻，意味着对良率操控提出了应战。

在这样对良率有极致要求的情况下，有何KnowHow来确保良率呢？K&S和Rohinni联手的PIXALUX设备能够高效率高良率的搬运键合MiniLED芯片，AIM则推出了能够满意MiniLED与载板电性衔接的焊料。此外，据行家说Research了解，苹果MiniLED灯板制程中的热工环节，是操控良率的要害之一。热工环节的设备由隆成科技供给。热工环节坐落固晶工艺之后，分为两步：一是围坝(DAM)胶的印刷与固化，二是填充(FILL)胶的印刷与固化。

为何这两个环节能够对灯板的良率发生较大的影响呢？咱们测验从苹果iPadPro的MiniLED灯板拆解中寻觅答案。

苹果iPad的MiniLED灯板将10000多颗MiniLED芯片划分为2500多个分区，每个分区为4颗MiniLED芯片。然后用围坝胶把每个分区的4颗MiniLED芯片包围起来，进行围坝，以有用操控后段填充胶活动填充规模。围坝胶印刷好后，对其进行固化。接着再印刷填充胶。填充胶的效果在于经过加热固化的方法，将MiniLED底部空地80%以上的面积填满，然后到达加固的意图，增强MiniLED和PCBA之间的抗下跌功能。

来历：行家说2021MiniLED背光开展白皮书

简而言之，这两轮热工环节就像先用堤堰将池塘分隔成多个小块，再别离往小块的池塘里灌水。两轮热工环节化整为零的方法，将一整块的MiniLED灯板经过围坝胶热固化工艺切分红多个小块，再别离用填充胶加固，经过对小块面积良率的操控，处理了大面积操控良率难度较高的问题。

据行家说Research了解，苹果MiniLED在围坝胶热固化和填充胶热固化两大热工环节中所选用的设备来自隆成科技，其热工设备单台产能为200片/小时，且占地面积仅为20.4㎡。比较竞品，隆成科技的设备产能更高，占地面积更小，因而能够大大节省产线所需的设备数量和占地面积。此外，隆成科技的热工设备加热时刻为60~90分钟，且能够两次升温，因而能够满意围坝胶和填充胶固化及产能的要求。

MiniLED灯板的良率与许多要素休戚相关，但优异的设备与工艺是确保高良率的必要条件。收购设备与工艺挑选背面牵涉到了重财物投入，因而厂商在做出挑选时应当慎之又慎，这很大程度上决议了量产的进程的胜败和速度。路遥知马力，产值上去最终会摊薄固定成本，能让产品走得更远的，归根到底，是在背面确保高良率的优异设备与工艺的支撑。