上一年成绩迸发的士兰微(600460.SH)进一步加快轿车电子的布局。

6月13日晚间，士兰微发布董事会抉择公告称，为进一步提升在特别封装工艺产品范畴的归纳竞赛优势，满意日益增加的商场需求，士兰微拟经过控股子公司成都士兰半导体制作有限公司出资建造“年产720万块轿车级功率模块封装项目”。

据公告，项目总出资30亿元，资金来自企业自筹，建造周期3年。

这是士兰微继本年2月携手大基金二期加码12吋晶圆产线建造后，再度推出的大额出资项目。

关于本次出资项目的具体情况、轿车事务的相关布局等，6月14日，21世纪经济报导记者致电士兰微证券部问询最新进展，不过相关人士并未泄漏。

实际上，21世纪经济报导记者在此前文章《半导体风向标①士兰微21倍赢利增速隐秘：成绩、形式、风口与订单的财报显学》中就指出，士兰微上一年年报开释的一个重要信号就是，正在要点瞄准新能源轿车工业开展的关键。

2021年，获益于消费电子、新能源轿车、变频家电等职业复苏，功率半导体求过于供，引发提价潮，成为半导体范畴景气量最高的细分范畴之一。由此，上一年士兰微分立器材完成经营收入为38.13亿元，同比增加73.08%，毛利率为32.89%，同比增加8.89%。

士兰微表明，其分立器材和大功率模块除了加快在白电、工业操控等商场拓宽外，已开端加快进入新能源轿车、光伏等商场，预期往后公司的分立器材产品营收将持续快速生长。

据记者了解，士兰微现在在变频空调范畴已享有闻名度，客户包括美的、格力等白电龙头，且公司当时向新能源轿车商场拓宽，车用IGBT模块已交付上汽、北汽等国内闻名厂商测验，开端小批量供货。

从士兰微储藏的研制项目也能看出，其正在向轿车电子加快布局。

其表明，未来产品与技能聚集于先进的车规和工业级电源办理产品；车规和工业级功率半导体器材与模块技能(含化合物SiC和GaN的芯片规划、制作、封装)；MEMS传感器产品与工艺技能；车规和工业级的信号链混合信号处理电路；光电系列产品。

而本次出资项目聚集轿车级功率模块封装，士兰微有望在轿车芯片这一细分工业链条补齐短板，推进芯片产品在下流轿车范畴完成新的拓宽。

据信达证券研报剖析，现在新能源轿车范畴，功率半导体用量约为350美金，是传统燃油车的5倍左右。变频家电范畴，单机功率半导体价值可达9.5欧元，比较非变频家电增加近13倍。

不过，士兰微相关负责人曾对21世纪经济报导记者坦言，“新能源轿车是比较长时间规划，是公司首要方向之一，但现在营收收入仍是比较少的。”