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20世纪80年代，是日本半导体制作的黄金年代。
在最鼎盛的1988年，日本半导体产品占有国际总产量的近一半，是当之无愧的出产大国。1990年，全球十大半导体厂商榜单中，日本企业高达6席。
彼时，长达十余年的黄金年代，造就了日本半导体工业惟我独尊的光辉，但一同也暴露了美国的面貌和野心。
也正是从上世纪80年代后期，美日之间的交易冲突初步不断升温，美国对日本产品的镇压从纺织品、钢铁等扩至轿车、彩电等范畴，一共24次对日本挥舞起“301查询”的大棒。
在一连串的压力面前，日本政府初步撤退，相继签署各类公约，其间最属《美日半导体协议》杀伤力最大。这段特别的前史成了日本半导体工业下跌神坛的重要拐点。自此，敞开了日本半导体工业阑珊的标志。
美国赤露露的“绞杀”，固然是一记重锤，但结实的堡垒往往只能从内部击退。
日本经济工业大臣萩生田光一近期揭露表明，日本半导体的式微有美国等对手的镇压和反击，但更多的仍是日本自己战略和战术犯了过错，才导致职业的阑珊和野心的挫折。
日本的确走错了路。
1987年，跟着台积电的树立，芯片工业分工形式的鼓起，成为日本半导体工业挫折的另一主因。
上世纪八十年后期初步，电子工业连续诞生了几种新的分工形式，半导体工业规划与制作初步的别离。彼时，手握全球半导体大权的日本企业，早已习惯了躺在传统形式的“温柔乡”里赚得盆满钵满，新形式的呈现关于顺风顺水的日企来说无疑是革自己的命，而革自己的命最难。
日本的半导体企业一直不肯测验规划和制作别离的新分工形式，简直一切价值链的制作环节都想拽在手里自己干，因而这也酝酿了新年代日本在半导体工业上的式微。
现在回忆可以看到，伴跟着芯片工艺制程技能的不断演进，新建工厂/出产线、设备折旧费用等逐步成为半导体出产的最大本钱，当半导体出产成了新一轮的烧钱巨坑，投入产出比日渐下降，部分事务远不如请台积电等厂商代工来的合算。
在很长一段时刻里，日本半导体玩家们把晶圆代工贴上落后的标签，以为这是技能陈腐与劳动密集型的代表，只配为高溢价的芯片制作商贴牌制作廉价产品。
后来，这种顽固的成见需求整个国家半导体工业的式微为价值来买单。
在代工这条路上，英特尔和三星后知后觉，但终究也仍是赶上年代的末班车，唯有日本公司“顽固不化”，硬生生的错失了新年代打开的窗口期。
跟着科技和商场的打开，半导体供给形式呈现出了全球化的分工状况，规划、代工、封测以及终端产品拼装被分到了全球各地，这大大进步了产品的出产功率，也让企业可以有用操控本钱。而日本企业依然坚守从前的出产方式，却无力完成规划化的高效出产，终究导致日本半导体在全球商场的节节失利。
当日本公司意识到半导体分工形式的必要性，以及本乡芯片制作工业日渐式微之时，为时已晚。晶圆代作业为一个高本钱投入、高技能壁垒且报答周期长的赛道，巨大的蛋糕已被我国台湾玩家、三星等厂商提早抢占。
可以看出，日本半导体工业从上世纪六十年代的技能引入、到七十年代的自主打开，到八十年代的反超与鼎盛，再到九十年代初步的逐步衰败，日美交易战仅仅由盛转衰的一个外因。更多的，是这个国家对工业形式改变缺少灵敏，以及对商场趋势的改变缺少前瞻性的考虑。
日本在半导体范畴长时刻份额，（图源：日经中文）
回头再看，日本在半导体范畴份额已从最高峰的50%下滑到2020年的缺乏10%，从前最具优势的制作业下降特别严峻。职业头部版图中也已不见了日本企业的踪迹。
时过境迁，兜兜转转。在半导体全球供给链充溢不确定性的情况下，日本将重振本国半导体职业提上了日程
01日本企图重拾旧日光辉
实际上，早在2020年4月，日本便召开了经济添加战略会议，以应对全球半导体供给缺乏的问题，评论国内出资支撑办法，而且认识到树立分散性供给链的重要性。
日本电子零件厂初步呈现回流的意向，如村田、罗姆、JDI等都初步评价将海外部分产能迁回日本。
有数据显现，在海外具有工厂的日本企业，现已有约13.3%将工厂迁回本乡。2022年4月份日本机械制作订单添加3.8%，数额近80亿美元，明显与海外工厂回归有关。
5月31日，日本政府在内阁会议上敲定了2022年版《制作业白皮书》，再次强调了强化半导体工业竞赛力的重要性。
其时，跟着外界商场的动摇和各国的方针行动，好像从头点燃了日本复兴半导体工业的决计，将重振本国半导体职业提上了日程，企图重拾旧日光辉。凭借着资料和设备优势的日本，将目光聚集到了芯片制作这块“兵家必争之地”。
02撮合台积电
其间，作为全球最大晶圆代工厂的台积电，天然成了日本的首要撮合方针。
先是2021年2月，台积电宣告出资不超越1.86亿美元在日本开设子公司以扩展3DIC的研讨。
需求留意的是，此次台积电和日本半导体厂商协作的项目不是芯片制作，而是先进的3DIC封装技能。台积电在先进制程方面抢先群雄，在日本树立3DIC研制据点之后，台积电也将凭借日本在资料和设备上的优势，更进一步地致力于3D封装技能的研讨和打开。日本也期望借此与台积电协作，帮忙本国半导体厂商坚持较强的竞赛力。该测试产线于上一年下半年初步进行整备，估计2022年将正式进行研讨开发作业。
东京科学大学教授HidekiWakabayashi对此表明:“其时半导体制作业后道流程的附加值在不断上升，假如日本在后端占有抢先地位，则将可以从头取得在半导体范畴的竞赛优势。”
台积电的到来，无疑会重振日本半导体工业士气。但日本的“野心”并不止于此。为了撮合台积电在本地建厂，日本方面在对台积电的补贴上也毫不小气。6月17日，在日本政府高达4760亿日元的补贴下，台积电与索尼、电装正式联手，在日本熊本县制作一家价值86亿美元的工厂，方案为该工厂招聘约1700名工人。
该工厂在本年4月份工厂现已破土动工，方案在2024年末量产10-28nm制程的老练工艺芯片，月产能可高达5.5万片。跟着该方案的打开，包含旭化成、IBIDEN、JSP等在内的20家日本半导体职业供给商将与台积电打开协作，期望借此重建日本半导体的竞赛力。
台积电赴日建厂并取得日本政府的补助，被视为日本进步本身芯片制作才能的要害。对此，日本政府半导体小组的高级顾问东哲郎以为，日本做得还不够多，假如想重振半导体工业，下一年就应该供给减税优惠，并订下未来十年鼓舞企业出资多达10兆日元（约880亿美元）。
东哲郎以为，日本的半导体工业已低迷数十年，现在有添加补助经费的动作，应是扭转颓势的初步，没有政府的初期出资，私营企业不会乐意出资。
更何况在芯片缺少局势下，各国都在扩展本身的芯片制作才能，并添加补助经费，美国已投入520亿美元，并成功招引到台积电与三星赴美设厂，而我国、欧洲、新加坡等也都有相关的动作。
除了台积电外，为应对商场需求，日本工业链其他环节厂商加大布局力度。
日本轿车零部件制作商电装（DENSO）方案与联电日本子公司USJC协作树立一个首要的功率芯片出产工厂，用于车用功率半导体制作，以满意轿车商场不断添加的需求。
USJC的晶圆厂将装置IGBT出产线，这将是日本第一家在300毫米（12英寸）晶圆上出产IGBT的工厂。电装将奉献其面向体系的IGBT器材和工艺技能，而USJC将供给其300mm晶圆制作才能，以将300mmIGBT工艺量产，该项目估计在2023年上半年到达量产。
一家日本出资公司SangyoSoseiAdvisory也正寻求自建晶圆代工产能，面向日本功率半导体厂商供给服务，现在正在考虑从安森美半导体手中收买坐落日本新泻县的一家晶圆厂，不过现在没有实质性推动。
03联手美国，抢占2nm
“没有永久的敌人，只要永久的利益。”
这句话套用在“牵绊”的美日半导体打开史中再适宜不过。从从前的扶持到后来的限制，乃至绞杀，再到现在握手协作，无不是利益二字占了优势。
本年5月，日美签署了半导体协作基本原则。美国总统拜登和日本首相岸田文雄许诺，将加强半导体制作才能，并于研制先进制程加强协作。正如日本经济工业大臣萩生田光一在5月完毕美国之行时的那句感叹，“命运真是奇特。”
据日经报导，依据两国签定的芯片双边协议，最早将在2025年建成日本本乡的2nm芯片制作基地，为下一代先进制程的量产和商用化竞赛提早谋局，不扫除组成新芯片公司的或许性。报导进一步指出，日本政府将供给资金支撑、帮忙日本企业研制2nm今后的下一代半导体制作技能。
可见，日本规划的2nm工艺商业化速度与业界抢先的台积电、三星、英特尔处于同一水平。
在2nm研制方面，实力雄厚的IBM上一年开发了原型，同为美国公司的英特尔也在进行2nm工艺的研制。在日本，由国立先进工业科学技能研讨所运营的筑波市研讨实验室正在打开一项协作，以开发先进半导体出产线的制作技能，包含2nm工艺的出产技能。东京电子和佳能等芯片制作设备厂商与IBM、英特尔和台积电一同参加了这个团体。
一同，日本具有信越化学和Sumco等强壮的芯片资料供给商，美国具有芯片制作设备巨子使用资料公司，首要供给商之间的这种协作旨在使2nm芯片的量产技能顺利完成。
尽管台积电和索尼现已在日本熊本县协作树立“日积电”，不过这座新工厂的工艺制程限制在10-20nm。尽管可以补上“要害芯片本乡出产”的空缺，但有“一步到位”的时机日本明显不会错失。
此外，日本还有越来越多的工厂行将投产。铠侠与西部数据斥资近1万亿日元在日本中部制作一家工厂，估计将于本年秋季投产。别的，铠侠还会再拨款1万亿日元，在日本北部制作一家定于下一年竣工的工厂。
可以看到，日本重回半导体制作职业巅峰的愿望开展不断。
04本乡IDM厂商加快扩产
而除了引入外部代工厂在本地建厂、联合国外企业打开先进制程外，日本本乡IDM厂商也在纷繁扩产，进步国内半导体产能。
罗姆
因看好来自电动轿车的商场需求，罗姆2021年5月提出要抢占全球30%SiC商场的方针，在日本阿波罗筑后和宫崎新工厂将于2022年投入运营，方案器材产能进步5倍以上。此外还将把在马来西亚的半导体工厂产能扩展到1.5倍。
日前，罗姆的福冈县筑后工厂举行了碳化硅功率半导体专用出产厂房启用典礼。罗姆表明，要以新厂房为起点，方针在2025年度成为全球市占龙头。这也是日本半导体制作商首度在日本国内制作碳化硅功率半导体的专用厂房。
据《日本经济新闻》报导，这次新厂房完工之后，罗姆的碳化硅功率半导体出产才能将进步至曩昔的6倍水平，估计3年后的全球市占率将从现在的14%进步至30%。
除此之外，罗姆于2022年1月初步着手制作新厂房，出资额为82亿日元，方案到2023年8月建成。罗姆将增产占全球份额过半的“绝缘栅驱动器”，这是用于驱动功率半导体的大规划集成电路，估计面向轿车和工业设备商场需求。
东芝
本年2月，东芝宣告将出资约1250亿日元兴修12英寸晶圆制作厂，以在需求旺盛的情况下扩展其首要出产基地的功率半导体器材的产能。
依据报导，东芝将在日本中部制作一个先进的300mm晶圆制作厂，出产使用于轿车电子和工业设备中的电源办理芯片。该晶圆制作工厂的制作将分两个阶段进行，第一阶段出产方案将于2024财年内发动。当第一阶段产能满负荷时，东芝的功率半导体产能将到达2021年度的2.5倍。未来将依据需求，新厂可以再透过额定出资进一步扩展。此外250亿日元将在现有芯片厂制作一条300毫米出产线。
到现在，东芝经过进步8英寸芯片出产线产能并将12英寸芯片制作设备出产线投产时刻自2023年度上半年提早至2022年度下半年，满意继续扩张需求。其产能扩张将不只包含由硅片制成的功率器材，还包含碳化硅和氮化镓等第三代半导体器材。
瑞萨电子
近来，瑞萨宣告将对其坐落甲府的甲府工厂进行价值900亿日元的出资。该工厂于2014年10月封闭，但瑞萨电子方案在2024年从头敞开该工厂，该工厂此前运营150mm和200mm晶圆制作线。为了进步产能，瑞萨决议使用工厂的剩下修建，将其康复为可以制作IGBT和功率MOSFET等功率半导体的300mm晶圆厂。
瑞萨表明，一旦甲府工厂完成量产，瑞萨功率半导体的总产能将翻一番。
三菱电机
2021年11月，三菱电机宣告在未来五年内向功率半导体事务出资1300亿日元。方案在福山工厂新建一条8英寸（200mm）和12英寸（300mm）晶圆出产线，并方案到2025年将其产能比2020年翻一番。8英寸出产线方案于2022年春季初步量产，12英寸线的量产方针是2024年。
三菱电机将公司功率器材事务的方针设定为——到2025年出售额2400亿日元以上、运营利润率10%以上。为完成方针，三菱电机将要点重视添加预期较高的轿车范畴和公司商场占有率较高的消费范畴，两个范畴按范畴出售的份额将从2020年的50%进步到到2025年的65%。
一同，三菱电机还在加强对SiC的布局，它具有从大型电动轿车扩展到中型电动轿车的潜力。除了将共同的制作工艺使用于沟槽MOSFET以进一步进步功能和出产力之外，还考虑制作8英寸Si晶圆。
富士电机
未来五年，富士电机将扩展8英寸硅片前端出产线为中心，进行与功率半导体相关的本钱出资，总额将高达1200亿日元。可是，为了应对电动轿车和可再生能源对功率半导体的需求添加，富士电机决议追加出资，包含在津轻工厂制作SiC功率半导体出产线。
2021年8月，富士电机方案追加出资400亿日元扩大功率半导体产能（一部分用于马来西亚厂的出资，150亿日元则会分配到包含日本松本厂在内的其他地方）。本年以来，在电动轿车和可再生能源需求添加的布景下，富士电机决议将功率半导体的本钱开销添加到1900亿日元。
2022年1月，富士电机表明将增产功率半导体出产基地富士电机津轻半导体的SiC产能。量产方案在到2025年3月的财政年度初步。据日经报导，富士电机正准备开发一个300mm的产线，但没有具体阐明时刻结构。
从上述厂商运营意向看，无论是招引外企来本地建厂，仍是IDM企业的扩产布局，都在加快日本半导体制作工业的复苏，助力日本复兴半导体工业的方针和决计。
05写在最终
但是，尽力把半导体制作技能留在本地的过程中，日本遇到了新窘境。
日本的半导体工业打开利好，但现在也正面临着严峻的半导体职业人才丢失问题。与我国半导体商场由于培育缺乏、打开时刻较晚导致的人才紧缺不同，日本则是由于曩昔本乡半导体工业的式微，导致许多相关人才外流。
上世纪九十年代初步，日本的终端消费品初步兴起，个人电脑、通讯设备以及电视机等家电产品敏捷走红全球。经过终端消费品赚快钱，一度成了许多日本科技公司的一致，忽视了芯片制作之于工业的中心竞赛力。
其时，为了减少本钱，日本企业挑选将出产基地迁往海外。直到本世纪初，日本的瑞萨电子、松下和富士通等公司还在连续减缩出产部门，乃至将其出售，这也直接导致了2013年左右的日本半导体职业人才的大规划换岗和辞退。其间一些优异的工程师有或许现已被调到海外，别的一些工程师分流到设备制作商或资料供给商作业，或许也有不少人被迫在半导体以外的其他职业寻求作业时机。
据相关数据计算，流向海外企业的日本半导体人才中，韩国有40%、我国有近30%来自日立制作所、松下等日本8大企业，乃至其间许多是取得了经常被引证专利的尖端半导体专家。
6月26日，《金融》谈到了日本的半导体人才问题，东芝、索尼等日本最大的半导体制作商正告称，政府复兴国内芯片职业之举正在遭到工程师缺少的要挟。日本电子信息技能工业协会也表明，职业的成功取决于能否取得满足的人才来创新和运营其芯片工厂。
日本想要将制作业回流，迫切需求处理人才稀缺的问题。这意味着日本半导体人才培育需求从头初步，或许一同测验将丢失海外的半导体人才从头引回国内。
从前具有全球近一半商场份额的日本半导体企业，现在现已没有一家的出售规划进入前10名。重振半导体工业的路上，引入台积电、联电等头部代工厂，与美国协作以及本乡厂商大幅扩产和产能回迁等，对日本的反转攻势具有重要意义性。但想要追回失掉的35年，日本还需求进行更斗胆、更久远的决议计划，需求完善其他办法来快速顶替工业的打开。
究竟，相关于设厂仅仅本钱开销而言，工程师人才的安稳才是重中之重。