仅有一项创造专利、并且这项创造专利仍是用于包装范畴。这样的公司是不是半导体公司、有没有核心技能，神工股份恐怕需要向投资者讲清楚了。

神工股份的全称是“锦州神工半导体股份有限公司”，从称号上来看，毫无疑问这便是一家半导体公司。另一方面，从事务上来看，神工股份也是一家半导体公司，由于该公司称自己是“国内抢先的半导体级单晶硅资料供货商，主营事务为半导体级单晶硅资料的研制、出产和出售。”

已然神工股份口口声声声称自己是“国内抢先的半导体级单晶硅资料供货商”的公司，那么咱们不由要问，神工股份的技能实力与这一标语匹配么？

仅一项创造专利仍是包装专利

作为一家半导体公司，神工股份的技能才能究竟处于何种水平？这儿咱们无妨检查一下这家公司的专利状况。

神工股份在招股书中表里表明，到本招股阐明书签署日，公司具有20项专利，其间1项为创造专利，18项为实用新型专利。

那么神工股份仅有的创造专利究竟是什么专利呢？

招股书显现，该专利的称号是“棒状货品的包装办法”，请求时刻是2015年2月17日。我国及多国专利审查信息查询站显现，该专利的创造内容是：

本创造是要处理现有技能的缺乏，供给一种便于吊装重货的棒状货品包装箱及包装办法。

技能计划是：

棒状货品包装箱，包含底部托盘，其特别之处是：在底部托盘内四角放置有四个横截面为L形的立柱，各立柱的相对端面上设有纵向插槽，在两两相邻的立柱的相对插槽内插装有硬纸板别离构成固特箱的左围板、右围板、前围板和后围板，在底部托盘上外表放置有珍珠棉板A，在珍珠棉板A上设有两块左、右安置的珍珠棉板B，两块珍珠棉板B之间留有与吊装带宽度共同的缝隙，在左边珍珠棉板B上外表的左边、右侧珍珠棉板B上外表的右侧和左右侧珍珠棉板B上外表的前后侧别离设有与硬纸板贴合的珍珠棉板C，在四个珍珠棉板C上外表放置有珍珠棉板D，在珍珠棉板D上放置有选用硬纸板构成的顶部盖板，所述底部托盘、顶部盖板和硬纸板之间经过包装带包围在一起。

写到这儿，关于这项专利的含金量，信任读者们自有判别。

3年研制费用缺乏2000万

关于创造专利少这一状况，或许有人会说，神工股份许多技能正处于研制阶段，尚没有申报创造专利。关于这一解说，咱们无妨看看神功股份的详细研制投入。

神工股份2016年至2018年研制费用占营收的比重别离为5.51%、4.11%、3.86%。从研制费用率来看，尽管比不上最高的那一批公司，但也不是垫底水平，科创板申报企业中也有企业研制费用率与之同一水平。

可是假如咱们检查这家公司研制费用的绝对值，就会发现工作没那么简略。

招股书显现，2016年-2018年，神工股份的研制费用别离为243.56万元、519.14万元和1090.89万元，也便是说，神工股份近三年累计在研制费用上的投入算计不到2000万元。

相似企业：木瓜移动已停止上市

那么科创板拟上市公司中，除了神功股份外，还有没有仅有一项创造专利的公司呢？答案是有，现在已停止上市。

7月8日音讯，上交所发布公告称，赞同北京木瓜移动科技股份有限公司（以下简称木瓜移动或发行人）及其保荐人提出的撤回发行上市请求，依法停止对木瓜移动的科创板发行上市审阅。

上交所称，在针对木瓜移动审阅问询中，要点重视了核心技能先进性、发行人的事务本质与事务形式、是否充沛发表对其继续运营才能或许发生严重影响的危险要素、相关重要信息发表的充沛性、共同性、可理解性等4大事项。

发行人核心技能先进性是上交所首要重视事项。上交所称，木瓜移动现在具有1项美国专利、无国内专利，陈述期内研制投入占比别离为4.94%、1.20%及0.71%。故上交所要求发行人阐明具有什么样的核心技能，该等技能是否是行业界开展事务通用的基础性技能、公司核心技能是否具有先进性、能否有用转化为运营效果等进行回答。

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