德邦科技（688035）方案于后天上市，拟发行3556万股，每股定价46.12元。

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公司主经营务为高端电子封装资料的研制及工业化。

财报方面，公司2022年第二季度财报显现总资产约9.16亿元，净资产约6.36亿元，经营收入约3.76亿元，净利润约6.36亿元。

本次募资投向高端电子专用资料生产项目金额38733.48万元；投向新建研制中心建设项目金额17906.43万元；投向年产35吨半导体电子封装资料建设项目金额13361.88万元，项目出资金额总计7亿元，实践征集资金总额16.4亿元，超量征集资金（实践征集资金-出资金额总计）9.4亿元，出资金额总计与实践征集资金总额比42.68%。

公司出资者的报价里，鼎晖出资咨询新加坡有限公司、龙旗红旭八号私募证券出资基金、龙旗500指增1号私募证券出资基金是最高的，拟申购股数分别为610万、570万、490万，申报价格分别为47.79元、46.81元、46.81元。

现在，公司首要的股东有国家集成电路工业出资基金股份有限公司、解海华、林国成，持股数量占总股本份额分别为24.87%、14.12%、12.38%。

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