苹果(AAPL.US)首席执行官蒂姆·库克表明，苹果将在近十年来初次在美国制作芯片，这是其削减对亚洲制作依靠的要害一步。周二，库克与美国总统拜登以及来自芯片公司的高管们一同在美国凤凰城的台积电(TSM.US)在建工厂现场宣布了说话。库克表明，当该工厂于2024年开业时，苹果将扩展与台积电的协作。

库克称：“你们很多人都知道，咱们与台积电协作出产芯片，为咱们在世界各地的产品供给动力。跟着台积电在美国构成新的、更深的根基，咱们期待在未来几年扩展这项作业。”

库克表明，苹果大部分设备中的硅芯片将在凤凰城工厂出产。开始，这家工厂只会为苹果出产少数芯片，运用的技能或许不如该公司2024年旗舰设备所需的技能。

与此同时，台积电周二估计，当该公司在亚利桑那州规划的两座芯片制作商工厂启用后，他们可以带来100亿美元的年营收。

台积电CEO刘德音表明：“当两家晶圆厂建成后，咱们每年将出产60多万片晶圆，年营收将到达100亿美元，为客户带来的产品销售额超越400亿美元。"

台积电周二表明，公司已把这些工厂的方案出资增加了两倍多，到达400亿美元。第一个晶圆厂将在2024年投入运用，而邻近的第二个工厂将在2026年出产先进芯片。