台积电(TSM.US)下一代芯片出产技能最早将于下一年投入运用，苹果(AAPL.US)和英特尔(INTC.US)将成为第一批选用该技能的企业。

据知情人士泄漏，苹果和英特尔正运用台积电的3纳米出产技能测验其芯片规划，估计此类芯片的商业出产将于下一年下半年开端。而且，英特尔方案经过台积电出产的芯片数量乃至超过了苹果，成为台积电3nm工艺的最大客户。

不过，将搭载于下一年最新款iPhone的苹果A16芯片，因为时程组织问题，意料将运用4nm工艺。而将用于下一代iPad、Mac的M2自研芯片，可能是首个运用3nm工艺的处理器。

依照台积电给出的数据，其3nm工艺比较5nm工艺，能进步10%~15%的功能，一起下降25%~30%的功耗，这关于增强英特尔处理器功能将起到巨大协助。

依照方案，英特尔这批3nm处理器最快会在2022下半年开端出产，于2023年第一季度露脸上市。