碳化硅上市公司龙头企业，在国内首先完结了碳化硅功率器材工业化，成为全球最大的碳化硅功率器材出产基地。现在，公司已构成年产10万片高功率半导体功率器材和1万台功率变换器的出产才能，产品广泛运用于轿车电子、消费电子、工业操控、轨道交通、新能源等范畴。2020年，公司完结经营收入7.2亿，净利润1.1亿元。到现在，公司具有职工400余人，其间研制人员占比超越50%。
一：第三代半导体碳化硅龙头企业排名前三的有：三安光电600703、闻泰科技600745、扬杰科技300373
一、2021年第三代半导体股票的龙头股有
1、三安光电600703
第三代半导体龙头股。2020年完结经营收入84.54亿元，同比增加13.32%；归属于上市公司股东的净利润10.16亿元，同比增加-21.73%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.93亿元，同比增加-57.49%。2020年半年报发表，公司在长沙建立子公司湖南三安从事碳化硅等化合物第三代半导体的研制及工业化项目，项目正处于建造阶段。
2、闻泰科技600745
第三代半导体龙头股。2020年完结经营收入517.1亿元，同比增加24.36%；归属于上市公司股东的净利润24.15亿元，同比增加92.68%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润21.13亿元，同比增加91.13%。公司将加大在第三代半导体范畴出资，大力开展氮化镓和碳化硅技能。
3、扬杰科技300373
第三代半导体龙头股。2020年完结经营收入26.17亿元，同比增加30.39%；归属于上市公司股东的净利润3.78亿元，同比增加75.71%。公司是国内抢先的功率半导体IDM厂商，具有完善的芯片规划、晶圆制作、封装检测才能。国内功率二极管龙头，并逐渐往MOSFET、IGBT、第三代半导体功率器材等高端产品延伸。运用范畴包含电源、家电、照明、安防、外表、通讯、工控及轿车电子等多个范畴。公司产品在光伏范畴运用占比较高，营收约占15%。第三代半导体概念股其他的还有：天通股份、高测股份、新洁能、国星光电、麦格米特、力合科创、ST丹邦、金博股份、英唐智控、云意电气、派瑞股份等。
拓宽资料：
一、第三代半导体概念股其他的还有：
1、甘化科工
公司构成以电源体系、智能弹药中心零部件为中心的两大军工事务板块；一起参股多家企业触及电源、制导、半导体板块等。
2、海特高新
海威华芯6_第二代第三代半导体集成电路芯片出产线项目砷化镓、氮化镓半导体芯片出产线竣工环境保护自主检验作业已完结。
3、姑苏固锝
2014年，公司完结了第一代三轴加速度传感器的升级换代，一起在研制上完结了第三代三轴加速度传感器的规划；2015年，公司将充分运用子公司加速度传感器在手机、平板及细分类产品商场都取得良性增加的优势以及在国内行车记录仪的传感器运用上的主导地位。
二：碳化硅上市公司龙头企业排名碳化硅上市龙头公司有：
三安光电：碳化硅龙头股。2020年半年报发表公司在长沙建立子公司湖南三安从事碳化硅等化合物第三代半导体的研制及工业化项目，项目正处于建造阶段。
楚江新材：碳化硅龙头股。要点面向各类碳基复合资料、碳纤维复合资料、第三代半导体碳化硅等新资料的研制和制作，为客户供给全方位的热处理技能解决计划。公司两家子公司天鸟高新和顶立科技当选工信部专精特新“小伟人”企业。
露笑科技：碳化硅龙头股。碳化硅是5G范畴高功能、高频HEMT器材的要害资料，公司把握了制作碳化硅长晶炉的中心技能。公告显现，露笑科技及（或）其控股企业将为国宏中宇主导的碳化硅工业化项目定限制200台碳化硅长晶炉，设备总收买金额约3亿元。
大洋电机：公司自主研制的燃料电池要害零部件碳化硅DC/DC已完结量产。
宇环数控：将前瞻性地对碳化硅等超硬资料磨削抛光技能进行研制布局。
奥海科技：公司的服务器电源有运用碳化硅资料。
三：碳化硅上市公司龙头企业有哪些跟着下流职业快速开展，以碳化硅为代表的第三代半导体商场迎来高速开展。
依据Yole测算，仅碳化硅器材中的功率器材的商场规模将从2021年的10.90亿美金增加至2027年的62.97亿美金，复合年增加率约34%。
碳化硅器材广泛用于新能源轿车、光伏、轨道交通等范畴，未来商场增速可以得到确保。
当时国内商场有多家企业布局碳化硅工业，未来商场竞争格式将继续深化，国产代替空间宽广。
第三代半导体资料概览半导体资料是***半导体器材和集成电路的电子资料。
首要分为以下三代：
1）第一代元素半导体资料：硅（Si）、锗（Gw）；
2）第二代化合物半导体资料：砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）等；
3）第三代宽禁带半导体资料：碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氮化铝（ALN）、氧化镓（Ga2O3）等，近10年国际各国连续布局、工业化进程快速兴起。
第三代半导体资料是指带隙宽度到达2.0-6.0eV的宽禁带半导体资料，是制作高压大功率电力电子器材的打破性资料。其功能优势决议了半导体器材能在更高的温度下安稳运转，适用于高电压、高频率场景。
比较硅基，碳化硅资料在热导率、开关频率、电子迁移率和击穿场强均具有优势，因而碳化硅资料具有更高功率和功率密度。
碳化硅工业链概览资料显现，同第一代、第二代半导体工业链相似，衬底晶片/外延片制作、芯片规划、晶圆制作代工、封测、芯片/器材构成了第三代半导体的工业链条。
SiC从资料到器材的工业链整理：
资料
衬底碳化硅衬底制备是工业链中技能难度最高的环节。
碳化硅是技能密集型职业，对研制人员操作经历、资金投入有较高要求。
现在碳化硅衬底商场由美日欧主导，美国全球独大。
国际巨子半导体公司研制早于国内公司数十年，提前完结了技能堆集作业，如美国具有CREE、II-VI、DowCorning、Transphorm等国际顶尖企业，占有全球碳化硅70%-80%产值。
依据Yole数据，2021年Wolfspeed（CREE全资子公司）、II-VI、Rohm（收买SiCrySTal）三家占有全球89%商场份额。
全球SiC商场6英寸量产线正走向老练，抢先公司已进军8英寸商场。
现在包含罗姆、II-VI、Wolfspeed已具有老练6英寸SiC衬底产线，正在向8英寸商场进行开辟，例如，Wolfspeed的第一条8英寸SiC产线已在2022年Q2开端出产，标志着全球第一条8英寸SiC产线的投产。
Wolfspeed的不同尺度SiC衬底研制进展：
国内商业化SiC衬底现在以4英寸为主，逐渐向6英寸过渡，烁科晶体、同光晶体、南砂晶圆等几大衬底出产商均在扩张6英寸衬底产能。
到2022年11月，晶盛机电、天岳先进、天科合达别离宣告把握8英寸碳化硅衬底制备技能。
其间，天岳先进作为国内半绝缘型碳化硅衬底龙头企业，晶棒环节良率近两年平均水平约为50%，衬底环节良率近两年在70%-75%区间。
据感知芯视界不完全统计，到2021年末，国内至少已有12条6英寸SiC晶圆制作产线（包含中试线），另有约15条SiC出产线正在建造。
资料
别的，国内车厂眼光投向本乡SiC企业。现在在OBC和终端运用范畴，国内车厂现已选用国内厂商干流SiC计划，未来国产厂商有望在主驱逆变器上取得更好的开展。
国内车厂进入SiC范畴：
资料
外延外延是依照器材规划要求成长的首要功能层，很大程度上决议了芯片和器材的功能，本钱占比23%。
现阶段SiC薄膜外延的***首要包含：化学气相淀积（CVD）、分子束外延（MBE）、液相外延法（LPE）、脉冲激光淀积和提高法（PLD）等。
外延设备被海外企业根本独占，各厂商设备存在差异，国内企业具有代替空间。
外延环节技能壁垒相对较高，对第三方厂商老练设备具有较强依赖性。现在外延设备首要由意大利LPE公司、德国Aixtron公司、日本Nuflare公司独占，占有全球87%左右商场空间。
现在国内相关外延厂商东莞天域和厦门瀚天天成，两者均已完结工业化，可供给4-6英寸外延片。相关设备厂商包含中电55所、普兴电子/中电13所、三安集成和希科半导体（江苏姑苏），国产外延炉厂家多以单腔、水平气流、手动设备为主，月产能约为300~500片，还需验证设备工艺以及外延工艺。
器材制作器材规划中难点较多，国内具有很多规划厂商。
SiCMOS仍与海外厂商存在间隔，相关制作渠道仍在搭建中。
现在ST、英飞凌、Rohm等600-1700VSiCMOS已完结量产并和多制作业达到签单出货，而国内现在SiCMOS规划已根本完结，多家规划厂商正与晶圆厂流片阶段，后期客户验证仍需部分时刻，因而间隔大规模商业化仍有较长时刻。
国内相关SiC规划厂商：
资料
专利壁垒为沟槽MOSFET打破难点。
现在挑选平面MOSFET结构厂商为：Wolfspeed、意法半导体、Microsemi，国内厂商包含斯达半导、新洁能、APS、瞻芯、瀚芯等Fabless厂商。
可以量产沟槽型SiCMOSFET的企业为罗姆的双沟槽节、英飞凌的半包沟槽和日本住友的接地双埋葬结构。
现在国内商场，年代电气子公司年代半导体宣告出资4.62亿元扩产6英寸沟槽型SiC芯片。
国内布局碳化硅工业链的首要企业还包含三安光电、中车年代电气、东微半扬杰科技、新洁能、双良节能等。
碳中和趋势下，碳化硅有望在新能源轿车、光伏、风电、工控等范畴的继续浸透。
Wolfspeed估计2023年碳化硅资料商场达2000万美元，2025年进一步增加至2700万美元。工艺节点的改变将带来本钱优化，进一步促进商场需求扩增。
全球碳化硅商场处于高速成长阶段，得益于新能源车、光伏逆变器本乡品牌商商场份额提高，国内企业已获进场时机，且有望经过技能快速迭代和产能扩张获益，国产代替空间宽广。
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