业界音讯称，小米和OPPO将在下一年发布的智能新机中运用3D感应的面部解锁方案，最快在下一年3月至4月进入量产，有助于提高我国未来高端机型的硬件装备该3D面部解锁方案由奇景光电和高通公司合作开发，将选用信利光电出产的传感器模组。高通3D深度传感器使用红外线承受三维深度数据，构成高分辨率的深度数据，能够精确辨认人脸，在低光环境下也能进行三维重建。

组织以为，人工智能年代，摄影摄像和三维建模是人机交互的两大核心问题，3D深度视觉进入消费级智能终端将是大势所趋。此外，3D辨认的使用意味着手机屏幕不需求指纹辨认留出空间，将进一步推进全面屏的浸透率提高。

TX发射端(VCSEL、 DOE、WLO)光迅科技

职业龙头3国内光通讯光模块器材最大的公司，牵头组建了“国家信息光电子立异中心”，现在国内仅有完结工业级VCSEL商用的厂家; 19年1GVcsel芯 片现已批量出货,10GVcsel现现已过了可靠性验证，逐渐霸占用于3Dsensing的940nmVcsel芯片。

晶方科技

具有集成晶圆级镜头和CMOS图画传感器(WLO) 技能，能够大幅减小摄像模组的厚度，一起统筹高像素和轻浮化，是未来摄像模组的大趋势;曾为苹果iPhone5s的指纹辨认供应trenth+RDL的封装技能，把握先进的封装工艺; 19年1月2日公告，晶方科技参加建议建立的晶方工业基金拟经过其控股子公司晶方光电全体出资3225万欧元收买荷兰Anteryon公司，买卖完结后晶方光电将持有Anteryon公司。

华天科技

把握WLO先进制作工艺，国内抢先的集成电路封装测验企业，工业规划位列全球集成电路封测职业前十大之列;完结平面多芯片体系封装技能和3D硅基扇出封装技能研制，产品工业化开展顺畅; FPGA+FL ASH多芯片封装完结量产，毫米波雷达芯片硅基扇出型封装产品封装良率到达98%以上，现在已进入小批量出产阶段;三维FAN- OUT技能产品完结工艺验证，车载图画传感器芯片封装产品经过可靠性评价;收买Unisem，进一步完善工业布局，标的具有Bumping、SiP、FC、MEMS等先进封装技能和出产才能。

乾照光电

出资159,670.49万元建造VCSEL等半导体研制出产项目，现在已建成包含3D VCSEL外延成长、芯片流片、点测分选和可靠性验证等完好一站式VCSEL 产线;已具有大规划量产和出货VCSEL的才能，用于3D传感的VCSEL产品已开端面向3D结构光、ToF和间隔传感器等客户小批量出货。

福晶科技

全球激光器光学元器材隐形冠军，2015年宣告 自主研制的VCSEL阵列芯片将投入商用;曾与微软联合研制HoloL ens,其间包含DOE(衍射光栅)等相关光学组件，还曾为JDSU、Finisar等光通讯企业供应通讯级准直镜头;产品现在已被全球各大激光器公司广泛选用，公司品牌“CASTECH”已在全球激光界树立起高技能、高质量、优质服务的商场形象，被业界称为“我国牌晶体”。

RX接纳端(红外CMOS、红外窄带滤色片、光学镜头)水晶光电

职业龙头1，A股仅有受 益标的，窄带红外滤光片是获益最为确认的部分;全球产能由水晶光电与美国VIAVI分割，18年公司出货份量占有全球27%;与苹果、华为、小米.等厂商建立了长时间安稳合作关系; 3D人脸辨认TOF方案产品现在正在研制中。

中光学

3D人脸辨认精细光学滤光片开发已取得阶段性效果，IRCF组件贴合产品公司将以商场需求为条件进行扩产。

欧菲光

职业龙头2，携手Mantis Vision供应完好解决方案;MV是全球抢先的3D成像解决方案供货商，MV的解决方案可绕开苹果PrimeSense的专利壁垒，供应另-种技能途径;有依据双摄像头的人脸辨认软件、硬件归纳解决方案，敏捷供应满意客户要求的方案;同步研制3D结构光技能和TOF技能，是现在国内为数不多具有3D人脸辨认模组量产才能的厂商。

联美控股

出资以色列3D成像解决方案及算法研制公司MV公司17.36%，成为榜首大股东; MV公司的3D成像产品可广泛使用于智能手机，视频监控, VR/AR/MR产品，机器人，3D扫描仪，专业3D开麦拉等移动终端;小米8的3D结构光技能由MV公司供应技能支持。

永新光学

19年12月发表，公司具有TOF光学镜头的技能开发和制作才能，现在未制作该类镜头。

深科技

联营企业昂纳科技(持股21.48%)建立合资公司开发用于智能手机使用的3D感应模块，其在光源及过滤器组件范畴技能抢先。

图画处理芯片水晶光电

职业龙头1，A股仅有获益标的，窄带红外滤光片是获益:最为确认的部分;全球产能由水晶光电与美国VIAVI分割，18年公司出货份量占有全球27%;与苹果、华为、小米等厂商建立了长时间安稳合作关系; 3D人脸辨认TOF方案产品现在正在研制中。

晶方科技

具有集成晶圆级镜头和CMOS图画传感器(WLO) 技能，能够大幅减小摄像模组的厚度，一起统筹高像素和轻浮化，是未来摄像模组的大趋势;曾为苹果iPhone5s的指纹辨认供应trenth+RDL的封装技能，把握先进的封装.工艺; 19年1月2日公告，晶方科技参加建议建立的晶方工业基金拟经过其控股子公司晶方光电全体出资3225万欧元收买荷兰Anteryon公司，买卖完结后晶方光电将持有Anteryon公司。

华天科技

把握WLO先进制作工艺，国内抢先的集成电路封装测验企业，工业规划位列全球集成电路封测职业前十大之列;完结平面多芯片体系封装技能和3D硅基扇出封装技能研制，产品工业化开展顺畅; FPGA+FL .ASH多芯片封装完结量产，毫米波雷达芯片硅基扇出型封装产品封装良率到达98%以上，现在已进入小批量出产阶段;三维FAN-OUT技能产品完结工艺验证，车载图画传感器芯片封装产品经过可靠性评价;收买Unisem,进一步完善 工业布局，标的具有Bumping、SiP、FC、MEMS等先进封装技能和出产才能

汇顶科技

面向智能移动终端商场供应抢先的人机交互和生物辨认解决方案，在新式3D人脸辨认技能，上活跃打开立异研讨并取得重大开展;其产品18年先后于vivo X21 UD、华为Mate RS保时捷规划、小米8探究版、vivo NEX旗舰版等高端旗舰机取得商用。

国星光电

国内最大的L ED出产制作企业之一，VCSEL 封装器材产品处于样品认证与试用阶段，在夯实中游封装主营业务的一起,深化中游与.上游芯片、下流照明使用在商场需求、技能、办理等方面的协同。

体系模组拼装五方光电

19年12月发表，公司产品生物辨认滤光片使用于TOF摄像头，已完结批量供货。

联创电子

光学和触控显现双主业开展，玻璃镜头技能全球抢先，塑料镜头成功研制; 19年12月10日于互动渠道表明，具有TOF镜头及模组的出产才能，研制的3D激光准直镜头已被国内手机厂商认可，行将量产。

欧菲光

职业龙头2，携手Mantis Vision供应完好解决方案;MV是全球抢先的3D成像解决方案供货商，MV的解决方案可绕开苹果PrimeSense的专利壁垒，供应另一种技能途径;有依据双摄像头的人脸辨认软件、硬件归纳解决方案，敏捷供应满意客户要求的方案;同步研制3D结构光技能和TOF技能，是现在国内为数不多具有3D人脸辨认模组量产才能的厂商。

联美控股

出资以色列3D成像解决方案及算法研制公司MV公司17.36%，成为第-大股东; MV公司的3D成像产品可广泛使用于智能手机，视频监控，VR/AR/MR产品，机器人，3D扫描仪，专业3D开麦拉等移动终端;小米8的3D结构光技能由MV公司供应技能支持。

歌尔股份

19年12月25日于互动渠道表明，推出的ToF 3D感知模组现已开端量产，现在其收入占比较小，方案依据客户需求逐渐扩产。

其他易尚展现

19年12月发表，TOF、结构光等3D成像以及3D+AI芯片都是公司要点研制重视的范畴。

同兴达

19年12月10号发表，公司TOF技能现在正在研制实验傍边。

联合光电

20年1月发表，公司现在出货的手机镜头产品包含ToF镜头。

ST奋达

子公司艾普柯微电子专心于光电传感器的规划、出产及出售，在ToF小型化取得了重大开展。

三安光电

国内建立最早、规划最大、质量最好的全色系超高亮度LED外延及芯片工业化出产基地，优质l ED芯片龙头与化合物半导体代工强者，获益砷化镓方面产能与技能优势,将获益3D成像热潮，组织以为有望切入VCSEL代工范畴。

海特高新

19年12月，子公司海威华芯光电类技能产品可使用于传感器，3D感知等使用场景。