摄像头传感器概念股
据外媒报导称，索尼正在与苹果洽谈，将其为后者下一代智能手机产品iPhone供给的相机元件数量添加一倍。(股市有危险，出资需谨慎。文中提及个股仅供参考，不做生意主张。)苹果加倍收买摄像头传感器
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12日，据外媒报导称，索尼正在与苹果洽谈，将其为后者下一代智能手机产品iPhone供给的相机元件数量添加一倍。此外，苹果还考虑将前置辅佐相机传感器的供给商也改为索尼。
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苹果此举依据越来越多人经过智能手机进行视频通话的猜测，显现印象交互商场具有广泛需求。而互补型金属氧化物半导体(CMOS)传感器是重要装备之一。
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据报导，索尼每年为苹果供给的传感器数量或许超越1亿个。现在iPhone5s背部主相机的CMOS传感器，简直全数由索尼供给。与此同时，苹果或许在考虑将前置辅佐相机传感器也改由索尼供给。
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据法国研究机构Yole Dveloppement 猜测，10%的复合年均增加率将协助CMOS传感器的商场规划在2018年前到达130亿美元。
依据Techno体系研究公司数据，索尼2012年在全球CMOS传感器商场中占有32.1%比例，这一比率位居全球首位。本年1月，索尼以约7340万美元的价格向日本芯片出产企业瑞萨电子收买一工厂，意图是在商场对智能手机需求添加的布景下增产图画感应器。
据上证报报导，依据上市公司发表的状况，士兰微具有0.5-0.6微米CMOS芯片规划才能，并具有BiCMOS规划出产才能;欧比特具有半导体出产CMOS工艺;华工科技也具有CMOS图画传感产品。(证券时报)
华工科技:2013年净利预减六成 光通信成绩下降
华工科技1月29日晚间布告，公司2013年归属于上市公司股东的净赢利估计比上年同期下降60.06%-66.05%，估计完结盈余5100万元-6000万元，上年同期这一数据为盈余15021万元。
公司表明，2013年，受微观经济形势影响，运营商需求趋缓，导致公司光通信板块成绩呈现下降;另因为公司加大研制投入力度，研制费同比大幅增加，导致赢利削减。
华工科技主营光通信誉光电子芯片、器材、光收发模块、子体系事务。上半年，光通信器材工业板块受电信运营商出资规划减缩、运营商投标推迟、客户需求下降、价格竞赛日趋激烈等外部影响，出售成绩较上年同期呈现较大下滑。
士兰微:逐渐走出成绩低谷
士兰微 600460
研究机构：长城证券 剖析师：王霆,袁琤 编撰日期：2013-12-06
出资主张
士兰微坚持IDM形式,具有集成电路全工业链制作才能。电源类芯片为公司未来开展关键,公司集成电路事务将稳步开展。公司LED事务跟着商场的景气上升,盈余状况得到改进,跟着白炽灯的代替进程,未来商场空间巨大。咱们估计公司2013-2014年净赢利为1.12亿、1.58亿,EPS为0.12元、0.16元,现在股价对应PE为49.97倍、35.54倍。
出资关键
集成电路全工业链制作才能:公司现在为国内规划最大的集成电路芯片规划与制作一体的企业之一,以芯片规划、制作、封装与测验高度整合的IDM形式为根底,不断进行产能扩张和产品线延伸开展。智能终端与LED 照明是公司事务开展当时最主要的驱动力,未来应用于变频电机的功率模块事务具有巨大生长潜力。
IC事务稳健增加:集成电路工业景气持续,公司事务稳步开展。集成电路是公司传统主导事务,2010年后公司转型为包含电源办理与功率驱动、射频混合信号、MCU 和数字音视频芯片等高端应用范畴,其间电源类芯片是近年来开展关键。2009年-2012年我国集成电路商场规划年均增速13%,跟着LED照明、智能终端等下流细分商场的增加以及欧美的经济复苏,公司集成电路事务将持续稳步增加。
LED职业空间宽广:跟着LED芯片商场的景气上升,公司盈余状况将得到改进。跟着下流照明需求的不断提高,上游外延芯片及中游封装企业早年两年低迷的商场泥潭中渐渐走了出来,MOCVD产能利用率也在不断上升。职业两极分化将会越来越显着,公司有望拓宽商场比例。
把握MEMS核心技能:公司在三年多前开端进行MEMS 传感器技能和产品的研制,现在把握了MEMS的核心技能和工艺环节。公司的MEMS 传感器研制得到了国家科技严重专项的支撑,中国大陆已经成为个人消费电子类产品的重要出产基地,大陆移动终端制作商在全球商场的比例不断上升。MEMS 在中国商场的需求生长迅猛,未来有宽广的进口代替空间。公司产品有望取得爆发式增加。
危险提示:集成电路及LED职业竞赛加重,IGBT及MEMS等产品商场开辟低于预期。
欧比特:公司简介
公司是一家专业从事嵌入式集成电路和操控模块产品的研制、规划、出产和出售的高科技企业。推出了嵌入式片上体系(SOC)芯片、嵌入式智能操控渠道(EIPC)和嵌入式总线操控模块(EMBC)等三大系列产品，为嵌入式实时操控范畴供给核心技能产品和服务。公司为依据SPARC架构SoC芯片的职业技能引导者和规范倡导者，是我国首家成功研制出依据SPARC架构的SoC芯片的企业，推出的SPARC架构的根底芯片S698，其技能到达国际先进水平。公司嵌入式SoC芯片的需求剖析、总体规划、芯片前端规划等环节由公司自主完结，与国外同类型芯片比较具有较大的价格优势。