兴森科技(002436.SZ)11月5日晚间公告股票002436，持股4.96%的股东大成兴森1号和持股5.57%的股东金宇星计划15个交易日后的6个月内通过大宗交易、集中竞价交易、协议转让方式合计减持不超1.04亿股股票002436，占总股本比例为6.96%。

或受大比例减持在即影响，兴森科技今早开盘后迅速触底，盘中股价低位震荡后午盘跌停，报6.98元，最新市值104亿元，但值得一提的是，今年以来，公司股价已涨逾50%。

（图片来源股票002436：Wind）

资料显示，兴森科技是国内最大的印制电路样板小批量板快件制造商，产品广泛运用于通信、网络、工业控制、计算机应用、国防军工、航天、医疗等行业领域，先后成为华为、中兴核心快件样板供应商，并与超过五千多家海内外知名品牌公司及电子研发类企业建立了良好的合作关系。

具体来看兴森科技此次减持计划，公告显示，大成兴森1号产品的持有人分别为金宇星、柳敏、李志东、刘新华、欧军生、曾志军、蒋学东。其中，李志东为公司董事、副总经理，刘新华为公司董事，欧军生为公司副总经理、曾志军为公司副经理，金宇星为公司持股5%以上股东。

因大成兴森1号产品即将到期，拟清仓减持，转让其目前持有的全部股份，即7375.38万股股份，减持股份的总数不超过公司股份总数的4.96%。

持股5.57%的大股东金宇星个人而言，拟转让IPO首发前取得的股份2976万股，占公司股份总数的2%，大成兴森1号中其持股转让64.62万股，占公司股份总数的0.04%，个人合计转让3040.62万股，减持股份的总数不超过公司股份总数的2.04%。

而股东减持的端倪或可追溯至三季报，数据显示，公司当前报期前十大股东持股比例较上期减少3.35%，退出十大股东持股占比为1.04%，这一情况在往期财报中实属少见。

具体数据方面，董事长邱醒亚本期减持2595.32万股，持股比例变动1.75%，深圳国能金汇资产管理有限公司本期减持2056万股，持股比例变动1.38%，其他个人股东叶汉斌、张丽冰、严雪锋持股数分别减少95万股、100.9万股、120万股，持股比例变动分别为0.07%、0.07%、0.08%。

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同时，复盘三季报财务数据时发现，三季度环比二季度呈现出增收不增利的现象。

前三季度，公司实现营业收入27.51亿元，同比增长5.66%;归母净利润2.31亿元，同比增长30.95%股票002436；三季度单季，公司实现营业收入9.85亿元，同比增长8%，归母净利润0.92亿元，同比增长14.56%。三季度单季营收环比增长7.83%，而归母净利润环比下滑9.82%。

毛利率方面，三季度毛利率下滑至30.65%，较二季度下滑1.5%，营业成本方面，单季成本达到8.85亿元，超过近三年所有单季水平，研发费用、销售费用、财务费用、管理费用三季度均有所上升。

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另值得一提的是，三季报中公司提及将与国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）达成合作共识，但待大基金完成审批程序后，双方将签署正式协议，随后各出资方共同发起成立芯片封装基板项目公司。

据悉，就在上个月，国家企业信用信息公示系统显示，大基金二期已于2019年10月22日正式注册成立，注册资本高达2041.5亿。相比较大基金一期，大基金二期资金来源更为广泛，财政部与国开金融领头，地方政府背景资金、央企资金、民企资金以及集成电路领域投资资金等各路资金投资入股，汇聚集成电路产业发展所需的资金、人力、水资源、电力资源、设备和原料等等，大基金的入局或能给公司芯片封装业务带来强推动力。

回观封装项目的未来前景，IC封装位于整个产业链的下游环节，在整个产业链中，封装是指通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程，由此，封装是集成电路产业链必不可少的环节。

此外，从行业发展情况来看，据前瞻产业研究院数据，2013-2018年全球与中国集成电路封测行业销售额增速对比情况来看，中国集成电路封测行业销售额增速每年的增速均超过全球。2018年，中国集成电路封测行业的销售额增速达到16.1%，比全球销售额增速的4.0%高12.1%，我国集成电路封测市场潜力巨大。

（图片来源：前瞻产业研究院）

最后值得注意的是，兴森科技此次投资IC封装产业项目，叠加大基金支持及未来广阔的产业空间等向好因素，或有望进一步聚焦于公司核心的半导体业务，推动经营业绩增长，但还需注意防范合作推进不及预期，项目建设速度不及预期等各项风险。